Method for preparing substrate for flexible print wiring board and substrate for flexible print wiring board

Procede de preparation de substrat destine a un tableau de connexions imprime souple et substrat destine a un tableau de connexions imprime souple

Abstract

A method for preparing a substrate for a flexible print wiring board having a polyimide based resin layer wherein a solution of a polyimide based resin precursor is directly applied on an electrically conducting material to form a polyimide based resin precursor layer and then the precursor layer is cured by heating to prepare a polyimide based resin layer, characterized in that a solution of a polyimide based resin precursor B, which is one of solutions of two types of polyimide based resin precursors, is directly applied on an electrically conducting material and then, on the resultant layer is applied a solution of a polyimide based resin precursor A which allows resolving the residual strain generated in the polyimide based resin formed by the curing of the above polyimide based resin precursor B.
L'invention concerne un procédé de préparation de substrat destiné à un tableau de connexions imprimé souple présentant une couche de résine à base de polyimide. Ce procédé consiste à appliquer une solution de précurseur de résine à base de polyimide directement sur un matériau électriquement conducteur, de manière à former une couche de précurseur de résine à base de polyimide, puis à sécher la couche de précurseur par chauffage, de manière à préparer une couche de résine à base de polyimide. Ce procédé est caractérisé en ce qu'une solution d'un précurseur B de résine à base de polyimide, qui est une des deux solutions des deux types de précurseurs de résine à base de polyimide, est directement appliquée sur un matériau électriquement conducteur et en ce que une solution d'un précurseur A de résine à base de polyimide est appliquée sur la couche résultante, permettant ainsi de résoudre la résolution résiduelle générée dans la résine à base de polyimide formée par le séchage du précurseur B de résine à base de polyimide susmentionné.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    EP-0498898-A1August 19, 1992Chisso CorporationFlexible leiterplatte und herstellungsverfahren

NO-Patent Citations (1)

    Title
    See also references of EP 1292177A4

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle