Pressure sensitive adhesive film for protection of semiconductor wafer surface and method of protecting semiconductor wafer with the pressure sensitive adhesive film

Film adhesive sensible a la pression pour la protection de la surface d'une plaquette a semi-conducteur et procede visant a proteger cette plaquette avec le film adhesif

Abstract

A pressure sensitive adhesive film for protection of semiconductor wafer surface, comprising a base film of at least 200 ° C melting point and 10 to 200 μm thickness having its front and back sides coated with pressure sensitive adhesive layers whose storage elastic modulus at 150 ° C is at least 1 × 105 Pa and whose thickness is in the range of 3 to 100 μm. This pressure sensitive adhesive film enables preventing the breakage, contamination, etc. of semiconductor wafer in the process of grinding of semiconductor wafer back side and removing of any crushed layer generated on the back side even when the wafer layer thickness is reduced to 100 μm or less.
L'invention porte sur un film adhésif sensible à la pression destiné à protéger la surface d'une plaquette à semi-conducteur. Ce film comprend un film de base ayant au moins un point de fusion de 200 °C et une épaisseur comprise entre 10 et 200 νm, des faces avant et arrière étant recouvertes de couches adhésives sensibles à la pression dont le module de conservation élastique à 150 °C est d'au moins 1 x 105 Pa et dont l'épaisseur est comprise entre 3 et 100 νm. Ce film adhésif sensible à la pression permet de prévenir toute cassure, contamination, etc., dans le processus de meulage du dos de la plaquette à semi-conducteur et d'éliminer toute couche concassée générée sur le dos de la plaquette, même si l'épaisseur de la couche de la plaquette est réduite à une épaisseur inférieure ou égale à 100 νm.

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Patent Citations (2)

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